No 2023. gada 25. līdz 27. janvārim Īrijas Erasmus+ nacionālā aģentūra organizē Eiropas Savienības (ES) izglītības, mācību, jaunatnes un sporta programmas Erasmus+ nacionālo aģentūru starptautiskās sadarbības pasākumu (TCA) – kontaktsemināru “Maza mēroga partnerības skolām” (Small Scale Partnerships for Schools), kas notiks Dublinā, Īrijā.
Seminārs organizēts ar mērķi:
- izprast maza mēroga partnerību projekta pieteikuma izveides procesu;
- iepazīties ar labās prakses piemēriem skolās visā Eiropā, kuras jau piedalās Erasmus+ programmā;
- izstrādāt kopīga projekta idejas;
- veidot jaunus starptautiskus kontaktus un satikt potenciālos projektu partnerus;
- apmainīties ar idejām un uzzināt par starptautiskās sadarbības iespējām.
Semināram aicināti pieteikties skolotāji, kas ikdienā strādā ar pamatskolas un vidusskolas skolēniem, Erasmus+ projektu skolu izglītības sektorā jaunpienācēji, kā arī bijušie un esošie Erasmus+ projektu īstenotāji. Pasākuma darba valoda – angļu.
Plašāka informācija par pasākumu pieejama Salto mājaslapā.
Dalībnieku skaits seminārā ir ierobežots. Latvijas pārstāvjiem seminārā pieejamas 2 vietas.
Pietiekšanās semināram, aizpildot tiešsaistes pieteikuma veidlapu, kā arī vienlaicīgi nosūtot dalībnieka CV Europass formātā uz e-pastu sarmite.rutkovska@viaa.gov.lv. Veidlapas aizpildīšanas valoda – angļu. Valsts izglītības attīstības aģentūra organizēs dalībnieku atlasi, balstoties uz pieteikuma veidlapās norādīto informāciju.
Pieteikuma iesniegšanas termiņš: 2022. gada 25. novembris.
Pasākums tiek finansēts no 2022. gada Erasmus+ TCA konkursa budžeta.
Atbalstītajiem dalībniekiem pēc atgriešanās tiks segti faktiskie ceļa izdevumi no dzīvesvietas līdz TCA pasākuma norises vietai un atpakaļ. Uzturēšanās (2 naktis) un ēdināšanas izmaksas semināra laikā nodrošinās uzņemošā puse. Citas izmaksas sedz pārstāvētā organizācija vai dalībnieks.
Lūdzam iepazīties ar svarīgu informāciju par Erasmus+ TCA pasākumiem šeit.
Pieteikuma vērtēšanas kritēriji atrodami Erasmus+ Starptautisko pasākumu (TCA) sadaļā Dokumenti un veidlapas.
Papildu informācija: